熱烈祝賀2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)順利召開
2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”以新形勢(shì)、新挑戰(zhàn)、新突破為主題,于2020年9月14日在合肥召開。大會(huì)為鼓勵(lì)集成電路材料企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化成果,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展與密切合作,特舉辦
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